第二百四十四章：芯片检测

圳班子这次特别积极，毕竟这事情如果操作得好可是的政绩，而且很有可能在中央层面露脸，虽然这两年由于经济高速发展，市政府领导班子已经算是在中央高层心中挂了号，但是没有人会拒绝这种映像的加深。 首发

八十年代毕竟是一个风起云涌的时代，很多公司都是在这一阶段取得了巨大的发展。龙腾在中国本土发展起来后，开始逐次的向附近周边地区发挥强大影响力了，特别是龙腾的芯片设计开始在国际上占据一定的市场后，附近的菲律宾、越南等地，都开始向龙腾发出投资邀请。不过中越毕竟才发生过一起血站，所以张国栋对于这些地方暂时不考虑这种类型的投资。

就在这天，竟然有一家意想不到的公司找上了门，也正是这家公司让张国栋认识到了自己一直忽略的一个问题。

这家公司是一家香港企业，当然创始人是大陆人，无非是挂了个壳而已，毕竟这个时候只要是披了张外资的皮在国内就能够获得不少的优惠政策。这家公司是做芯片的封装测试的。

板上芯片又叫COBB，而COB的封装是有流程的，

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LEDD晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED~粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶地扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LEDD芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED~片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LEDD芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LEDD芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCBB印刷线路板地IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)~将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间。也可以自然固化时间较长)。

第七步：邦定(打线)。采用铝丝~线机将晶片(LED~粒或IC芯片)与PCBB板上对应地~盘铝丝进行桥接。即COB地内引线~接。

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途地COBB有不同地设备。简单地就是高精密度稳压电源)检测COB板。将不合格地板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好地AB~胶适量地点到邦定好地LED~粒上。IC则用黑胶封装。然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶地PCBB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置。根据要求可设定不同地烘干时间。

第十一步：后测。将封装好地PCB印刷线路板再用专用地检测工具进行电气性能测试。区分好坏优劣。

芯片封装一般是由芯片设计工厂开展地业务，毕竟芯片封装来源于芯片啊，就像后世的Intell一样，仅仅是在亚洲就投资了多个芯片封装工厂，一般地欧美企业很少将核心业务放在亚洲或者说中国，一般跨国公司在中国开展的业务都是组装或者测试。

而芯片测试更是一个难题，据有一次一个Intell的资深工程师和林兴华聊天时说过，如果将Intell所有的芯片测试仪器排起来，可以绕着地球三圈。而且芯片测试仪器更新换代很快，因为芯片的更新速度够快，测试总是跟不上设计。

为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试地ATPGG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来。此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。

可关键是现在是89年，基于IP((IntellectualProperty)~核完成SoC设计地最早报导是１994年Motorola发布的FlexCore系统(用来制作基于68000和PowerPC~地定制微处理器)和１995年LSILogicc公司为Sony公司设计的

:cc还没出来呢。虽然目前芯片上面地集成度还没有可也已经达到了一定规了。对于检测的挑战非常之大。

这家名为TeempToo的公司是由一名中国留学生黄一名成立的，从斯坦福研究生毕业后进入Intel工作了三年，掌握了完整的实际工作环境后开始跳了出来潜心搞研究，一年后便在芯片测试领域做出了一定的成绩。

由于龙腾和微软等一大批独立软件公司，Intel、IBM、思科等一大批硬件公司在国际市场上成长为巨头，风投公司早就开始将注意力转移到和计算机相关的产业上来了。经过专家的仔细评估后，高盛给出了高达三个亿的风险投资。黄一名回到香港找到了香港中文大学的几个教授，邀请他们加盟。经过长达一个月的公关，终于让这几个教授同意了加盟这家还没有影子的公司。

随后，黄一名去日本又找到了藤原秀雄，以及一大批奈良先端科学技术大学院大学成立前已经小有名气的测试专家，最终，这家公司在香港成立了。其分部在日本。

由于目前龙腾的芯片在亚洲小有名气，所以这次黄一名过来是希望寻求支持来了。

黄一名来龙腾后任正飞不敢怠慢，先是让公司里面的接待人员带着他在龙腾大厦转悠了一番，看到一个才成立四年的公司发展到这个程度，黄一名也觉得非常佩服，他在Intel做过，当然知道华人要想在高科技领域取得突破是多么困难了。

而且国际上流传的龙腾的董事长目前不过区区二十来岁，竟然比美国最年轻的亿万富翁比尔盖茨还要年轻，黄一名在心里对这次拜访也有了更大的期待。

接到任正飞的报告后张国栋对于这个黄一名也很有兴趣，能够潜心在集成电路检测方面做出成绩来的可是非常不容易，而且如此有魄力的出来办企业的人更是难得，就这样，周一，两个年轻的技术天才碰面了。

后人对这次碰面给予了高度的评价，有人说是龙腾成全了TempToo，正是由于张国栋的全力支持才使得这个芯片检测公司开始了高速发展时期，直到成长为一个在世界芯片领域有着广泛影响力的公司。也有人说是黄一名成就了龙腾，正是掌握了芯片检测市场，使得后来龙腾的芯片和Intell一决高下的时候，经常占据领先地位。

不过目前，两个年轻人的见面确实引起了双方的兴趣。

“黄先生，我对你的来意已经知晓了，我也不想绕圈子，我们都是年轻人，对于你这个发明我非常感兴趣，对于你能够搞定藤原秀雄我确实有点意外，我知道专利你是不会卖的。那么，不知道黄先生是否愿意接受我的投资呢？我非常看好你这个公司。”

“哦，不知道张先生准备投资多少钱呢？说实在的，目前我公司还不缺少资金。”没有拒绝，也没有表现出特别的热情，毕竟一个新公司拿到了高盛高达三个亿的风险投资在资金上已经很难有缺口了。

“7个亿，听说高盛投了3个亿，我给你凑齐亿怎么样？”张国栋试探性的问道。

嘶，什么是财大气粗，这就叫财大气粗，自己来之前龙腾是绝对不可能知道的，也就是龙腾随随便便就能够拿出几十个亿的流动资金，这怎么不让黄一名吃惊呢。

“这个，我也一时无法做出决定，我希望能和合伙人商量一下。

”酝酿了一下，黄一名谨慎的回答到。

“好，我很欣赏你这种态度。那么这次黄先生过来是为了什么呢？”张国栋见对方没有一口答应自己还是有点失望的，不过转而又对黄一名更加感兴趣起来。这样的人才是做大事的。

“我们做芯片检测的，当然需要消耗大量的芯片，而且芯片的更新换代对于我们检测仪器也有很大的影响。说实话，目前龙腾在技术储备上还是不如Intell的，但是经过我们评估后我们认为龙腾比较有潜力。更主要的是Intell拥有一套自己的检测手段以及专业的检测人员，我也是从里面出来的，对此我非常清楚。”

“好，黄先生这是大实话，当浮一大白，这是一件对双方都有好处的事情，我批准了，具体的你和我的总经理谈吧。还希望对于增资的事情能多考虑考虑。”同意，不同意才是傻子呢。连藤原秀雄都能搞定，可见这个黄一名在技术上肯定是有几把刷子的嘛。(未完待续，如欲知后事如何，请登陆 w w w . q i s h u 9 9 . c o m，章节更多，支持作者，支持正版阅读！)

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