么复杂。他这等于是告诉咱们，那玩意儿咱一看就会，就是一层窗户纸。其余的，都是特么障眼法！”

老魏仔细想想，刘万程说的绝对有道理，这叫欲盖弥彰。刘万程果然是名不虚传，一眼就能看到实质。

可人家就是不让你介入，你就是投资也没有什么用处啊？

刘万程咬牙切齿说:“你越不让老子看见，老子还偏要看见不可了！”

只发狠没有用，他还得想办法。他就让老魏把这次参观的详细过程给他讲讲，看看里面能找到什么有用的东西？

老魏就说:“进工厂参观是霍普斯亲自陪着的，和进咱们的晶体管加工厂一样，要换防尘服。只是，他这个工厂太小了，只有一条线，一个房间，两三个工人。他在那条线前面，加了一道半透明玻璃墙，估计是才加的，就是为了防止我看清他的加工细节。不过，他的工厂好像好久都不生产了，生产就是做做样子。因为刘总你知道，做这个东西，是要求无尘的，他的厂房没有灰尘过滤设备，也缺乏密闭性，生产条件过于简陋了。”

“等等，”刘万程忽然就打断了老魏，“你的意思是说，他的厂房，不符合生产这个芯片的标准？”

老魏说:“是啊，估计他已经停产许久了。电子产品淘汰很快的，他不更新内部结构，扩大处理容量，很快就没有市场了。”

刘万程就笑了，对老魏说:“这样，明天你再去找那个霍普斯，告诉他，他的工厂生产条件不行，无法生产我们需要的合格产品。为保证他能够拿出合格产品，我们愿意在签订合同之前，先给他一部分钱，让他把生产车间搞合格。直到他生产出合格产品，经我们鉴定，符合我们的要求之后，我们再和他谈合同的事。”

老魏就有些糊涂了，问:“没有合同，我们就往里面投钱，万一对方后悔，不跟我们谈了，我们的钱不是白花了吗？”

刘万程就笑了:“忘了我跟你讲的那个故事了？”

老魏想想，就看着刘万程，也笑了。

第二天，老魏还是以刘万程的身份去了霍普斯那里，将刘万程的原话跟他讲了。

原本，老魏以为霍普斯会很高兴，却不料，霍普斯沉默了。

看霍普斯许久不说话，老魏就问:“怎么了霍普斯先生，你改变主意，不打算与我们合作了吗？”

霍普斯摇摇头说:“不，亲爱的刘先生。你的慷慨相助，让我十分感动，这让我怎么说好呢？你知道，集成电路的设计并不是世界难题，难题在于集成上。如何把复杂的电路和晶体管，集中在最小的面积之内，这才是未来科技发展的方向。”说到这里就问，“你知道fafer吗？”

老魏脸色就严肃起来。这个英文词，跟随的翻译不明白，没法翻译。老魏是专业技术人员，他知道fafer。

他就郑重地用美语说:“这个东西，我们国内已经可以制作了。”

霍普斯就吃了一惊，也不知是对面前这位刘先生会说美语惊奇，还是他知道这个专业术语惊奇。

老魏就说下去:“我是我们国家早期的赴美留学生，电子专业的硕士。我不仅知道fafer，我还知道光刻和刻蚀技术。只是，我们国家目前在这方面还很落后，连简单的集成电路都不能达到稳定。所以，我们才会到这里来，向你们学习。”

霍普斯就松一口气说:“既然你都知道，为什么还要花钱买我的工厂呢？”

290.玩大了

老魏为什么会那么激动？因为霍普斯终于要和他说到实质性问题了。

其实，无论是电脑cpu还是刘万程说到的晶体接近开关，我们国家做不了或者做不好，说到底，就是集成技术不过关。

所谓集成技术，就是如何把更多的元件，集成在体积更小的单硅载体上。

fafer，就是晶圆。晶圆就是是用来制造碳化硅半导体集成电路的单硅晶片。因为制造工艺，制出的成品形状为圆形，故称为晶圆。

有了晶圆，才会有硅晶片，才可以在它上面加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的ic产品。这是当今世界用来制作芯片、闪存等等集成电路的基础。

好在晶圆这个东西国内竟然不算过于落后于世界，九十年代末，已有厂家能够生产八英寸的产品。

做为电子技术专家，老魏当然知道这个东西，而且还参与过晶圆的制造。

刘万程说的接近开关，里面的集成电路，也是这个东西制作出来的。只是当时国产货后期电路加工技术和坏件检测技术还远远落后于国外。

说到这里，还得补充些集成电路制作的基本知识。

光刻机，顾名思义就是用光做为能量，进行实物雕刻的机器；刻蚀机，就是刻蚀掉对产品本身设计不想保留那部分的机器。

这些机器的加工对象，就是晶圆。

顾名思义，在晶圆上雕刻出的线路越细小，晶体管栅极越短，单位面积所刻制晶体就越多，芯片上可以容存的晶体管就越多，计算效率就越高。

这个时候，奔腾刚开始研制双核cpu，其雕刻工艺的刻道宽度刚刚达到90纳米。而国内这个技术才刚刚起步，恐怕连微米级都达不到。

所以，国内那时候好多以集成元件为基础的零件，比如晶体接近开关，是根本不能用世界先进技术制作的。不是用第二代硅锗晶体管技术制作，弄出来体积庞大，就是要购买国外的微型芯片。但那时候我们是得不到好的芯片的，人家不给你，只能购买人家使用后的晶圆上淘汰的不合格品，用这些东西封装出来的元件，质量也就可以预料了。

要想有微米或者纳米级的工艺，就得用到光刻机，普通光刻机的切割光源波长太大，是无法满足芯片微雕制造要求的，且存在太强的衍射，这是我们始终无法解决的问题。

再说芯片制造。

简单的说，芯片制造就是转录刻模，类似照相原理。

把设计好的电功能集成图片制成刻模薄片，这好比相片的底片，然后通过光照，投射到涂胶的晶圆薄片上，在薄薄的胶膜上留下芯片结构图像，就是说，把设计图纸的内容转录到了晶圆薄片的胶膜上，这就是光刻机的作用。

再说刻蚀机。带有图像信息的胶膜，在刻蚀机的作用下，曝光的部分胶膜下的晶圆开始溶化脱落，在离子作用下被刻蚀掉。刻蚀机相当于雕刻刀，技术越先进，刻蚀精度越高，同样面积的晶圆上，被雕刻上的元件就越多，制作出来的芯片功能就越强大。

这就是集成芯片制作的大致原理。

当霍